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京东方申请顶针及电子元件的转移设备，使得转移完成的电子元件的可靠性较高:电子元件
国家知识信息显示，合肥京东方星宇科技有限公司、京东方科技股份有限公司、京东方技术开发有限公司申请一项名为“顶针及电子元件的转移设备”的，公开号CN121487536A，申请日期为2024年8月电子元件
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泰克元申请用于测试电子元件的处理机及电子元件重新配置方法，提高电子元件与测试机之间连接的可靠性:电子元件
国家知识信息显示，泰克元有限公司申请一项名为“用于测试电子元件的处理机及用于测试电子元件的处理机的电子元件重新配置方法”的，公开号CN121285748A，申请日期为2024年10月电子元件。摘要
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武汉夏宇取得电子元件外观缺陷检测装置，提高了电子元件外观检测的效率:电子元件
国家知识信息显示，武汉夏宇信息技术有限公司取得一项名为“一种电子元件外观缺陷检测装置”的，授权公告号CN223926402U，申请日期为2025年3月电子元件。摘要显示，本实用公开了一种电子元件外
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中电华大取得载带及电子元件载带组件，实现导电层与电子元件电连接:电子元件
国家知识信息显示，中电华大电子设计有限责任公司取得一项名为“载带及电子元件载带组件”的，授权公告号CN223865172U，申请日期为2025年3月电子元件。摘要显示，本申请提供了一种载带及电子元
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新弘亿取得电子元件生产存放运送装置，使电子元件能够在收集箱内铺平:电子元件
国家知识信息显示，唐河县新弘亿电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元件生产存放运送装置”的，授权公告号CN223792532U，申请日期为2025年3月电子元件。摘要显示，本实用公开了一种电子元
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氢恒汽车取得电子元件支撑组件，避免电子元件连接部位松动位移:电子元件
国家知识信息显示，上海氢恒汽车电子有限公司取得一项名为“一种电子元件支撑组件、电源板及线路板”的，授权公告号CN223798502U，申请日期为2025年1月电子元件。摘要显示，本实用提供了一种电
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中电华大取得载带及电子元件载带组件，实现电子元件电连接:电子元件
国家知识信息显示，中电华大电子设计有限责任公司取得一项名为“载带及电子元件载带组件”的，授权公告号CN223865171U，申请日期为2025年3月电子元件。摘要显示，本申请提供了一种载带及电子元
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沧州源洪电气申请电子元件快速检测装置，提高电子元件检测的准确性:电子元件
国家知识信息显示，沧州源洪电气设备有限公司申请一项名为“一种电子元件的快速检测装置”的，公开号CN121499987A，申请日期为2025年12月电子元件。摘要显示，本发明涉及检测装置技术领域，且
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海韵电子取得电子元件散热结构，提升电子元件的散热效益:电子元件
国家知识信息显示，海韵电子工业股份有限公司取得一项名为“电子元件散热结构”的，授权公告号CN223885513U，申请日期为2025年2月电子元件。摘要显示，一种电子元件散热结构，包含一电子元件、
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宁波腾野精密取得网络服务器防护壳，提高电子元件的使用寿命:电子元件
国家知识信息显示，宁波腾野精密部件有限公司取得一项名为“一种网络服务器防护壳”的，授权公告号CN223941308U，申请日期为2025年2月电子元件。摘要显示，本实用公开了一种网络服务器防护壳，
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智能电子元件项目在宁安开工:电子元件
本报讯（张本军记者张雪地）3日，泓鑫智能精工有限公司在宁安市举行项目开工典礼电子元件。该项目是宁安市重点项目，由青岛泓鑫高科技有限公司投资建设，是集研发、制造、销售为一体的智能电子元件生产项目电
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西安智彤电子申请电子元件真空回收组件，避免电子元件在真空发生器关闭后掉出杯体:电子元件
国家知识信息显示，西安智彤电子科技有限公司申请一项名为“电子元件的真空回收组件”的，公开号CN121361681A，申请日期为2025年10月电子元件。摘要显示，本发明公开了一种电子元件的真空回收
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湖北兴茂成电子科技取得用于电子元件加工定位装置，能够避免在调节位置时对电子元件造成伤害:电子元件
国家知识信息显示，湖北兴茂成电子科技有限公司取得一项名为“一种用于电子元件加工定位装置”的，授权公告号CN223776958U，申请日期为2024年12月电子元件。摘要显示，本实用涉及电子元件加工
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天津寰宇电子科技取得一种用于电子元件器件加工的折弯装置，可快速将电子元件本体取出:电子元件
国家知识信息显示，天津寰宇电子科技有限公司取得一项名为“一种用于电子元件器件加工的折弯装置”的，授权公告号CN223762011U，申请日期为2025年1月电子元件。摘要显示，本实用涉及电子元件引
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启泰电子申请一种电子元件的塑封方法及电子元件，改善制程溢胶问题:电子元件
国家知识信息显示，杭州启泰电子科技有限公司申请一项名为“一种电子元件的塑封方法及电子元件”的，公开号CN121034970A，申请日期为2025年8月电子元件。摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，